它跟HBM的区别在工🥞🍺艺，HBM靠微凸块和硅通孔把DRAM一层一层叠起⭐来，ZAM用铜对铜混合键合直接🥏👪。
在 CLI 这种🍺📣场景下🗄。
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它跟HBM的区别在工🥞🍺艺，HBM靠微凸块和硅通孔把DRAM一层一层叠起⭐来，ZAM用铜对铜混合键合直接🥏👪。
发表 : AdminQXA
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